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高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多
TPCA：2022台湾PCB制造攻顶创新高 2023逆风回稳拚成长
2022年全球受到疫情红利(WFH商机)终结及高通膨的影响，以至于终端需求的一路下滑，台商PCB制造在此环境下，营收仍然持续攻顶再创新高，达9,033亿新台币，预期今年，大环境的不利因素将受到控制，整 ...查看更多
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【回顾】NEPCON ASIA 2022 线上展会RTW专题报道
2022年，因为疫情管控原因，行业展会纷纷无奈改期，甚至是取消。励展博览集团考虑到观众与展商的压抑一年多的参展需求，搭建了线上交流的平台。 12月15日，励展博览集团推出在线展览会，集企业直播、产品 ...查看更多
【回顾】NEPCON ASIA 2022 线上展会RTW专题报道
2022年，因为疫情管控原因，行业展会纷纷无奈改期，甚至是取消。励展博览集团考虑到观众与展商的压抑一年多的参展需求，搭建了线上交流的平台。 12月15日，励展博览集团推出在线展览会，集企业直播、产品 ...查看更多
UHDI技术线宽线距跨度
在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时，他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么？它与PCB有何不同？为什么它对半导体如此重要？Matt不仅详细介绍了U ...查看更多
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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus
IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
